成立8年的車(chē)規(guī)級(jí)芯片企業(yè)芯馳科技迎來(lái)一輪特殊的融資。芯馳科技日前宣布，完成近1億美元規(guī)模的C輪融資，由蘇州產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)領(lǐng)投，陜汽鴻德投資以戰(zhàn)略投資方身份加入，亦莊國(guó)投、北京市先進(jìn)制造基金、西安財(cái)金等多家國(guó)資平臺(tái)與產(chǎn)業(yè)資本共同參與。在同一輪融資中獲得如此密集的國(guó)資托舉，對(duì)芯馳而言尚屬首次。
作為國(guó)內(nèi)可同時(shí)提供SoC與高性能MCU的車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司，芯馳科技自2018年成立至今，共完成了7輪融資，前六輪融資皆以風(fēng)投和產(chǎn)業(yè)基金投資為主。此輪由蘇州、北京、西安三大地方國(guó)資主導(dǎo)的融資，不僅將助力芯馳科技在智能座艙、高端智控芯片領(lǐng)域持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)其向具身智能領(lǐng)域進(jìn)行全棧布局，也成為2026年以來(lái)國(guó)資全面賦能智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的一個(gè)樣本。
2026年1月至5月的公開(kāi)融資信息顯示，國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè) ……
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